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格林斯博罗公司Qorvo土地国防合同提前铜“倒装芯

Qorvo

格林斯博罗 - 半导体公司Qorvo赢得了与国防部的美国国防部(DoD)的新合同。目的:铜 - 柱 - 氮化镓(GaN)的倒装芯片技术,以进一步推进开发

基于格林斯博罗公司将产生铜柱倒装芯片堆叠裸片垂直,从而允许更多的空间,并减少了重量与半导体的费用由国防部使用。根据为期三年的合同的目标是到2022年建立一个”高产,可靠的铜”倒装芯片氮化镓MMIC技术,实现了生产的准备

“这份合同利用Qorvo在氮化镓30年的投资和GaAs制造和封装技术,”维杰巴拉克里希,Qorvo的研究,基础设施和国防产品的高级主管表示,在STAtement。 “通过成熟的今天的铜柱倒装芯片技术,并将其推到了RF性能水平,Qorvo将提高产量,缩短生产时间,显著减少双方国防和商业相控阵应用的成本。”

合同正在由海军水面作战中心,起重机事业部,下辖代表国防部长(OSD)防御范围内的制造科学与技术(DMS&T)的办公室。

本月初,该公司报告的5040万$财年第四季度财报。收益,调整后的摊销费用和相关的并购成本,分别为1.57每股$。

的结果超出了华尔街的预期。的七位分析师平均预期由Zacks的投资RESE调查牌坊是为每股1.32 $收益。芯片制造商公布的7.878亿$的收入在此期间,也超越街预测

收益:Qorvo击败街$ 50M季度; VTV治疗报告损失

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